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Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

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Descri??o do Produto
Condição
OEM
Tipo de peças
Outras
Peso bruto
0.011kg
Peso Volume
0.009kg
Comprimento
10.000cm
Largura
8.000cm
Altura
0.500cm
Peso de um pacote
0.010kg
Código de barra
Embalagem de varejo
Yes
Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

  • feito por material metálico de alta qualidade

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

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