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BST-IPH-7 IC Chip Bga Rebalcando Modelo De Solda De Estêncil Para Ipad 4/3/2 / Ipad Mini

BST-IPH-7 IC Chip Bga Rebalcando Modelo De Solda De Estêncil Para Ipad 4/3/2 / Ipad Mini

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Descri??o do Produto
Condição
OEM
Tipo de peças
Outras
Peso bruto
0.010kg
Peso Volume
0.008kg
Comprimento
10.000cm
Largura
8.000cm
Altura
0.500cm
Peso de um pacote
0.010kg
Código de barra
Embalagem de varejo
Yes
BST-IPH-7 IC Chip Bga Rebalcando Modelo De Solda De Estêncil Para Ipad 4/3/2 / Ipad Mini

  • feito por material de metal de alta qualidade

  • Fácil e rapidamente para rebalcar o BGA IC

  • Excelente para substituir o rebalcamento de retrabalho IC ou BGA

BST-IPH-7 IC Chip Bga Rebalcando Modelo De Solda De Estêncil Para Ipad 4/3/2 / Ipad Mini

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