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Bumblebeebee Stêndios IC Chip BGA Recobring Modelo de Solda de Estêncil Para Iphone 6/6 Plus

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sku:661600111A
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Descri??o do Produto
Peso bruto
0.018kg
Peso Volume
0.005kg
Comprimento
19.500cm
Largura
12.000cm
Altura
0.100cm
Peso de um pacote
0.016kg
Código de barra
Embalagem de varejo
Yes
Bumblebeebee Stêndios IC Chip BGA Recobring Modelo de Solda de Estêncil Para Iphone 6/6 Plus

  • aço de liga importado, resistente a alta temperatura e resistente ao desgaste

  • projetado especificamente para chips de telefones celulares, ele pode tornar cada bola de solda redonda e cheia, atendendo às necessidades de plantio de lata para vários chips

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

compatível com:

  • Iphone 6/6 Plus

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