Bumblebee Stencils IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone 6S/6S Plus Wholesale

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Descri??o do Produto

Peso bruto

0.018kg

Peso Volume

0.005kg

Comprimento

19.500cm

Largura

12.000cm

Altura

0.100cm

Peso de um pacote

0.016kg

Código de barra

Embalagem de varejo

Yes

aço de liga importado, resistente a alta temperatura e resistente ao desgaste
projetado especificamente para chips de telefones celulares, ele pode tornar cada bola de solda redonda e cheia, atendendo às necessidades de plantio de lata para vários chips
fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic
excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

compatível com: