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MagicPad Multi-funcional Posicionamento Presssure-reduz A Almofada Protetora Para BGA CPU IC Reballing

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Descri??o do Produto
Peso bruto
0.060kg
Peso Volume
0.041kg
Comprimento
17.000cm
Largura
12.000cm
Altura
1.000cm
Peso de um pacote
0.060kg
Código de barra
Embalagem de varejo
No
MagicPad Multi-funcional Posicionamento Presssure-reduz A Almofada Protetora Para BGA CPU IC Reballing
  • Especialmente projetado para reparar chips BGA de produtos eletrônicos

  • efetivamente evitar a bagunça de estanho causada pela deformação da malha de aço

  • Substitua a câmera frontal do iPhone e o cabo de câmera infravermelho. é uma fixação mais segura para evitar a câmera borrada causada por aquecimento

  • Impressões digitais de iphone fixos e cabo flexível do ponto-matriz (não incluído)

  • material macio, durável para usar

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