SUNSHINE SS-101F Chip Repair Advanced Blade Set Non-slip Handle Glue Removal Tool for Mobile Phones Wholesale | TVCMALL

SUNSHINE SS-101F Chip Reparo Avançado Conjunto De Lâmina Antiderrapante Alça Ferramenta De Remoção De Cola Para Telefones Celulares

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Descri??o do Produto

Peso bruto

0.056kg

Peso Volume

0.039kg

Comprimento

17.000cm

Largura

8.500cm

Altura

1.200cm

Peso de um pacote

0.050kg

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No

SUNSHINE SS-101F Chip Reparo Avançado Conjunto De Lâmina Antiderrapante Alça Ferramenta De Remoção De Cola Para Telefones Celulares

feito de material de alta qualidade, estas lâminas são polidas à mão
o punho é baixo e o centro de gravidade é mais estável
separação da matriz do ponto, remoção da colagem da parte inferior da placa, assistência da quebra do fio, remoção de chips grandes
design de dupla extremidade, e vem com alça antiderrapante
as lâminas são ultra-finas e extra-duras, é fácil de usar, e é rápida remoção de cola

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